در این نوشته قصد داریم همه ی آنچه در مورد خمیر سیلیکن و نحوه ی استفاده و اعمال آن را بطور مفصل بررسی کنیم پس با لپ تاپ اسکرین همراه باشید.
خمیر سیلیکن چیست؟
خمیر سیلیکون یا گریس گرمایی نوعی خمیر و چسب رسانای گرمایی است. جنس چسب سیلیکون از نوع پلیمر بوده و بین قطعاتی که دارای گرمای زیاد بوده و قطعات انتقال دهنده گرما قرار می گیرند. عمده ترین محل استفاده از خمیر سیلیکون در قطعات الکترونیکی است. از خمیر سیلیکون برای انتقال گرما از CPU یا GPU به هیت سینک (Heat Sink) استفاده میشود. قبلا ها یعنی حدود ۲۰ سال پیش که پردازنده ها توان مصرفی گرمایی کمی داشتند ، استفاده از خمیر سیلیکن اختیاری بود اما امروزه به جزئی جدای ناپذیر از سیستم های کامپیوتری تبدیل شده است . خمیر سیلیکون شاید رسانای اکتریکی نباشد اما یکی از بهترین مواد برای انتقال گرما است.
چرا از خمیر سیلیکن استفاده می کنیم؟
در ابتدا باید گفت که وظیفه خمیر سیلیکن خنک کردن نیست، خمیر سیلیکن گرما رو از CPU یا GPU به هیت سینک منتقل میکند. به زبان ساده، نه هیت سینک و نه خود CPU یا GPU ، سطح ۱۰۰ درصد صافی ندارند و یک سری شکاف های بسیار کوچک روی قطعات هست و از آنجا که هوا رسانای خوبی نیست، هوا درون این شکاف های ریز افتاده و مانع انتقال گرما از CPU با هیت سینک میشود. این شکاف ها آنقدر کوچک هستند که بسیاری از افراد فکر میکنند که اصلا تاثیری در انتقال ندارد اما با بررسی های زیادی که انجام شده است میتوان گفت که در عمل بسیار تاثیر گذار است و زمانی که این فضا با خمیر سیلیکون پر میشود انتقال حرارت بسیار افزایش پیدا میکند.
معرفی انواع خمیر سیلیکن
انتقال دهندگان گرمایی به طور عامیانه در دو حالت خمیری و پد های سیلیکنی است که در ادامه با آنها آشنا می شوید.
انتقال دهنده گرمایی خمیری
این مدل متداولترین نوع انتقال دهنده ی گرما در قطعات الکتورونیکی است و به صورت خمیر می باشد. انتقال دهنده گرمایی خمیری دارای انواع مختلفی مثل بر پایه فلز، بر پایه سرامیک و بر پایه سیلیکون است.
انتقال دهنده گرمایی به صورت پد PAD
این نوع از انتقال دهنده های گرمایی معمولا به صورت مستطیل یا مربع برش خورده است. در واقع انتقال دهنده های گرمایی PAD به خاطر راحتی در استفاده طراحی شده اند و اینکه میزان مصرف آن مشخص است و مانند خمیر نمیتوان کم یا زیاد از آن را روی قطعه مصرف کرد.
با توجه به نوع پد های سیلیکنی میتوان گفت که نوع خمیری بهتر گرما منتقل میکند. و در زمان تعویض به اینکه توجه کنید اگر روی قطعه پد سیلیکنی قرار دارد تنها با نوع پد سیلیکنی جایگزین کنید و به طور کلی نمیتوان پد سیلیکنی و خمیر را به جای همدیگر استفاده کرد.
چه زمانی باید خمیر سیلیکون پردازنده را تعویض کنیم؟
اگر مدت زیادی از خریداری لپ تاپ میگذرد و متوجه افزایش دمای غیر عادی در آن می شوید، احتمالا زمان تعویض خمیر حرارتی فرا رسیده است. یکی دیگر از نشانه های انقضای خمیر سیلیکون، کند شدن سیستم و یا خاموشی ناگهانی لپ تاپ بر اثر داغ شدن زیاد است؛ خرابی گریس گرمایی افزایش دمای سیستم را به دنبال دارد که می تواند موجب کند شدن کل لپ تاپ شود. بسیاری از تعمیرکاران توصیه می کنند که هر 1 الی 2 سال یکبار نسبت به تعویض خمیر و پد و سرویس کامل لپ تاپ خود اقدام کنید تا سیستم در بهینه ترین حالت خود باقی بماند.
چقدر خمیر سیلیکن روی چیپ بریزیم؟
بسیاری از افراد بر این باورند که اعمال بیشتر خمیر سیلیکن در انتقال بیشتر حرارت تأثیر دارد و بر همین اساس حجم بیشتری از خمیر را بر روی چیپ قرار میدهند، این در حال است که این باور کاملاً اشتباه بوده و حقیقت کاملاً خلاف آن را نمایان میکند.
کمپانیهای AMD و اینتل در این زمینه بیان داشتهاند که مقدار مناسب خمیر اعمالی بر روی سطح واحدهای پردازنده مرکزی نباید از اندازه یک نخود (تنها یک قطره یک سانتیمتری و نه بیشتر) در قسمت مرکزی آن کافی است و حجم مطلوبی از ماده انتقالدهنده گرما را در هنگام قرارگیری هیت سینک فراهم می کند، از انباشت بیش از حد خمیر در بین بخشهای مختلف و سرریز آن به سوکت و بروز مشکلاتی در آینده نیز جلوگیری مینماید.
پخش نمودن خمیر سیلیکن بر روی قطعات الکترونیکی الزامی ندارد و پیشنهاد میشود که افراد مبتدی نیز از انجام آن خودداری نمایند، زیرا امکان گیر افتادن حبابهای هوا در بین حفره ها زیاد می شود که این خود باعث کاهش راندمان انتقال حرارت می شود. بر همین اساس توصیه میشود که عملیات پخش خمیر سیلیکون بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی را بر عهده خود هیت سینک لپ تاپ بگذارید و خمیر با استفاده از فشار حاصل از سطح زیرین هیت سینک به طور یکنواخت پخش شده و مشکلاتی را برای بعد ایجاد نمیکند و لپ تاپ با حداکثر راندمان کار خواهد کرد.
استفاده بیش از حد از خمیرهای سیلیکونی همانطور که قبلا اشاره شد منجر به سر ریز شدن میزان اضافی آن بر روی سوکت مادربرد و بروز مشکلات بعضاً فاجعه آوری در آینده میشود. خمیرهای فلزی به دلیل خاصیت انتقال الکتریسیته خود به هیچ عنوان نباید با قسمت زیرین واحد پردازنده مرکزی و پینهای آن تماس پیدا نمایند، زیرا خطر اتصال کوتاه و خرابی پردازشگر و مادربرد در این حالت کاملاً اجتنابناپذیر میباشد. بنابراین پیشنهاد میشود که از گسترش خمیر به فراتر از سطح واحد پردازنده مرکزی تحت هر شرایطی حدالامکان خودداری به عمل آورید.
واحدهای پردازنده مرکزی بزرگتر و برخوردار از تعداد هستههای مرکزی بیشتر به دلیل اندازه بزرگتر و افزایش سطح نیازمند اعمال اندکی خمیر بیشتری میباشند، اما این افزایش استفاده از خمیر باید در محدوده خاصی صورت پذیرفته و تمامی توضیحات پیشین نیز در قالب چهارچوب آن درست است. برخی از افراد به منظور گسترش بیشتر خمیر سیلیکن بر روی سطح واحد پردازنده به صورت چهار نقطه در گوشه های CPU یا GPU و یا پنج نقطه به همراه سطح مرکزی آن میکنند. این کار اگر چه در نگاه کلی میتواند تأثیراتی را متوجه خود ساخته، اما میزان ماده اعمالی در کنج های پردازنده مرکزی باید بسیار اندک بوده و از لبههای آن نیز به دور باشند، در غیر این صورت فشار وارده از سمت خنککننده به سرریز مجدد خمیر و بروز شرایط قبلی منجر میشود.
سخن پایانی
اگر کمی اینترنت را جستجو نمایید، متوجه میشوید که توصیه ها و توضیحات ضد و نقیض فراوانی از جانب افراد شکل گرفته اند که برخی از آنها اگر چه خلاقانه به شمار رفته، اما مشکلاتی را نیز در بطن خود دارند. استفاده بیش از حد از خمیر سیلیکون نه تنها منفعتی را با خود به همراه نیاورده، بلکه مشکلات ایجادی پس از آن به هیچ عنوانقابل چشم پوشی نیست، لذا این نکته طلایی را در هنگام اعمال خمیر مدنظر داشته باشید، حجم ناکافی خمیر و افزایش حرارت واحد پردازنده مرکزی به جهت عدم گسترش مناسب آن بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی میتواند در آینده پاک شده و مجدداً اعمال شود، اما حجم زیاد و سرریز آن به سوکت صرفه نظر از مشکلات اشاره شده، مدت زمان بسیار فراوانی را جهت پاکسازی دوباره نیز طلب مینماید.
مطالب ارائه شده در قسمت “چقدر خمیر سیلیکن روی چیپ بریزیم؟” تجربه ی سالها کار تعمیرکاران و افراد متخصص در لپ تاپ اسکرین است.